chłodzenie CPU
Pasta termoprzewodząca 3g
- Waga: 3
- Specyfikacja techniczna:
- Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
- Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
- Gęstość:> 2.5
- Odparowanie: <0,001%
- Ulotność: <0,005%
- Stała dielektryczna > 5.1
- - Oznaczenia:
- Pełna specyfikacja
Status: W magazynie
Dostępność: 30 w magazynie
9,42 zł / szt
11,59 zł brutto
Zadaj pytanie
Pasta termoprzewodząca 3g
Numer katalogowy: TG-G3.0-01
Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
- Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
- Doskonały impedancja termiczna
- Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
| Waga | 15 kg |
|---|---|
| Wymiary | 20 x 20 x 30 cm |
Specyfikacja techniczna
| Producent | Gembird |
|---|---|
| Waga | 3 |
| Specyfikacja techniczna | - Przewodność cieplna:> 4,5W/mK |
| Oznaczenia | |
| Kolor | Szary |
| Wysyłka | Przedpłata | Płatność gotówką przy odbiorze |
|---|---|---|
| Kurier DPD | 5,00 zł | 10,00 zł |
